为什么 PCB 板上要进行沉金和镀金?

产品时间:2025-08-01 14:34

简要描述:

1. 视觉吸引力:沉金板以其鲜明的色泽和优雅的外观脱颖而出,有效地提升了对客户的视觉吸引力。 2. 卓越的焊接性能:与其他表面处理技术相比,沉金工艺形成的晶体结构具有更高的...

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详细介绍

  

为什么 PCB 板上要进行沉金和镀金?

  1. 视觉吸引力:沉金板以其鲜明的色泽和优雅的外观脱颖而出,有效地提升了对客户的视觉吸引力。

  2. 卓越的焊接性能:与其他表面处理技术相比,沉金工艺形成的晶体结构具有更高的焊接性和更出色的性能,从而确保了产品的质量。

  3. 信号传输稳定性:沉金板的焊盘仅由镍和金构成,信号传输主要在铜层进行,这种设计确保了信号传输的稳定性,不会受到任何干扰。

  4. 强大的电路保护:由于沉金板焊盘上仅有镍和金,这使得电路的阻焊层与铜层能够更紧密地结合,有效降低了微短路的风险。

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