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大家好，我是老张，一个做了10年PCB设计的硬件工程师。今天咱们聊一个很实际的问题——为什么沉金板在SMT贴片时表现更好？
你可能知道，沉金板比喷锡贵不少，但很多高端产品（比如手机主板、服务器、汽车电子）还是坚持用它。难道只是为了看起来“高端”？当然不是！
沉金板的金层是惰性的，存放1-2年还能焊得稳稳的，特别适合军工、医疗等长周期产品。
对比喷锡板，沉金的焊接良率通常高3%-5%，这对BGA、01005小元件尤其重要。
小知识：金层其实在焊接时会溶解到焊锡里，真正起作用的是下面的镍层。但金的存在能确保镍层不被氧化，所以焊接依然稳定。
沉金是化学沉积工艺，表面平整度误差＜1μm，几乎像镜面一样光滑。这样的好处：
喷锡板经历高温（250℃+）熔锡过程，可能导致板材变形或内层铜箔分离（特别是HDI板）。
当然，沉金不是完美的，它的最大问题是成本高（比喷锡贵30%-50%）。所以工程师得权衡：
个人预测：未来5年，沉金仍是高密度SMT的主流选择，但中低端市场可能会被OSP+或沉银蚕食一部分。返回搜狐，查看更多