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在PCB（印制电路板）制造中，为的铜箔选择表面处理工艺是至关重要的一步，它直接影响板的可靠性、可焊性、成本和适用场景。其中，“镀金”和“沉金”因其名称中都带“金”而常被混淆，但两者在原理、性能和用途上存在本质区别。
镀金板通常指电镀硬金。其工艺基础是电解。在PCB的线路图形制作完成后，通过施加电流，在需要镀金的连接器触点或金手指部位，先镀上一层镍，再镀上一层坚硬的钴金合金。这种方法允许局部精确镀金，且金层较厚。
而沉金板的学名为化学镍金（ENIG）。其工艺是化学置换。将整块PCB浸入化学药水中，通过氧化还原反应，先在铜表面化学沉积一层镍磷合金层，然后镍层将溶液中的金离子置换出来，沉积一层薄薄的金。整个过程不需要通电，覆盖整个板面。
电镀硬金的金层厚（通常0.5-1.27μm甚至更厚），并且因为含有钴等元素而硬度高、非常耐磨。化学镍金的金层极薄（通常0.05-0.2μm），柔软，不耐磨。
电镀硬金的一个潜在风险是“金脆”现象。因为金层厚，焊接时过多的金会融入焊料，与锡形成脆性金属化合物，可能降低焊点机械强度。化学镍金的极薄金层在焊接时会迅速完全溶解到焊锡中，最终形成的是坚固的锡铜合金焊点，因此焊接可靠性更高，是现代高可靠性电子产品的首选。
电镀硬金的厚度受电流分布影响，不同位置的厚度有微小差异，导致均匀性和平整度相对较差。化学镍金是化学沉积，整个板面厚度均匀一致，表面极其平整。这对于焊接引脚间距极小的BGA、QFP等芯片至关重要，能有效防止因表面不平导致的桥连或虚焊。
电镀硬金需要制作额外的电镀线路，流程复杂，且消耗更多的金，因此成本高昂。化学镍金工艺简单，适合批量生产，成本相对较低。
基于以上特点，两者的用途泾渭分明。电镀硬金专用于金手指、电连接器触点等需要频繁插拔、高耐磨的场合。化学镍金则广泛应用于芯片贴装、焊接，特别是对可靠性和平整度要求高的场景，如通信设备、高端消费电子、航空航天等。
“镀金”（电镀硬金）与“沉金”（化学镍金）是两种完全不同的工艺。简单来说：需要经常插拔摩擦的地方，选坚硬耐磨的“镀金”；需要可靠焊接芯片的地方，选平整可靠的“沉金”。理解它们的差异，就能根据产品的具体需求做出最合适、最经济的选择，确保PCB的性能与质量。