电金板和化金板在SMT工艺上有什么区别[1]

　　电金板和化金板在 SMT 工艺上有什么区别本人以前的观点是： 1. 电金板与 OSP 的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing 最好的； 2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好； 3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多； 4. 不知道大家使用的情况怎样，包括形成的 IMC 之类是否有什么不同？希望您的回答必须是有凭有据的、原理性的，最好带实物举例分析。请问电金，化金，浸锡，沉金，ＯＰＳ分别是怎么回事，制作工艺有什么差别，在ＳＭＴ工艺中又有什么差别呢，谢谢各位电金的厚度远大于化金的厚度？是不是相反了？电金的厚度远大于化金的厚度？是不是相反了？没错!应该是反了，化金的厚度大于电金的厚度才对！镀金不是表面比较不平？所以应该比较厚，化金表面平整。是不是！镀层厚度：电（电镀）金板： Ni 层厚度:2.5--5m Au 层厚度:0.03--0.1m 化（沉浸）金板： Ni 层厚度:5--8m Au 层厚度:0.08--0.12m 金手指板（电镀）： Ni 层厚度:2.5--5m Au 层厚度:0.08--0.12m

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