PCB电金硬度是多少为何它如此重要？

　　在电子设备制造领域，PCB作为电子组件的支撑体，其表面处理技术对电子产品的性能、可靠性和使用寿命有着至关重要的影响。其中，电镀金（简称电金）作为常见的表面处理工艺之一，其硬度是衡量其质量的重要指标。

　　本文将从电镀金的分类、影响硬度的因素以及具体硬度范围三个方面进行详细讨论分析。

　　硬金：硬金实际上是电镀合金，即在电镀过程中加入其他金属元素（如镍、钴等），形成金与其他金属的合金镀层。由于合金的硬度较高，硬金具有良好的耐磨性和抗摩擦性能，适合用于需要承受较大机械应力和摩擦力的部位，如电路板的金手指区域。

　　软金：软金则主要是指接近纯金的电镀层，其纯度较高，因此硬度相对较低，柔软性较好。软金常用于对电性连接要求较高的场合，如COB（Chip On Board）打铝线、手机按键接触面等。

　　电镀金的硬度受到多种因素的影响，主要包括电镀液的成分、工艺参数以及后续的热处理过程。

　　电镀液成分：电镀液中的金属离子种类和浓度直接影响镀层的成分和硬度。硬金电镀液中含有较高的镍、钴等金属离子，而软金电镀液则主要含有金离子。

　　工艺参数：电镀过程中的电流密度、温度、电镀时间等工艺参数对镀层的硬度也有显著影响。较高的电流密度和较长的电镀时间通常会导致镀层硬度增加。

　　热处理：电镀完成后，适当的热处理可以增强镀层与基材的结合力，同时提高镀层的硬度。热处理的时间和温度需要根据具体材料和工艺要求进行调整。

　　电镀金的硬度通常通过努普硬度计进行测量，并以努普硬度值（Knoop Hardness Number, KHN）来表示。根据行业标准和实际应用需求，电镀金的硬度范围有所不同。

　　硬金硬度范围：硬金的努普硬度值一般较高，根据不同的合金成分和工艺条件，硬度范围可从100 KHN以上至数百KHN不等。在MIL-G-45204和ASTM B 488等标准中，硬金被划分为不同的等级（如Grade C、Grade D），对应的硬度范围也有所不同。

　　软金硬度范围：相比之下，软金的努普硬度值较低，一般在几十KHN以下。由于其主要用于电性连接和柔软性要求较高的场合，硬度并非其主要性能指标。

　　具体到PCB板上的电镀金硬度，需要根据实际的应用需求和工艺条件来确定。例如，在需要承受较大机械应力的金手指区域，通常会选择硬度较高的硬金电镀；而在对电性连接要求较高的区域，则可能选择硬度适中或较低的软金电镀。

　　PCB电金的硬度是一个复杂而多变的问题，受到多种因素的影响。在实际应用中，需要根据具体需求和工艺条件来选择合适的电镀金类型和硬度范围，以确保电子产品的性能、可靠性和使用寿命。返回搜狐，查看更多