线路板osp是什么意思？osp工艺有哪些优缺点？

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　　随着电子行业的不断发展，要求也越来越多，线路板的表面工艺也越来越多了，常用的有喷锡、沉金、osp、沉银等等。

　　随着电子行业的不断发展，要求也越来越多，线路板的表面工艺也越来越多了，常用的有喷锡、沉金、osp、沉银等等，有些朋友不是很清楚osp是什么以及它的优缺点，下面小编来详细的说一说。

　　OSP(Organic Solderability Preservatives)，中译为有机保焊膜，又称护铜剂和抗氧化。它是一种在电路板制作过程中，为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。

　　简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);也就是说此层有机膜能够抵挡空气中湿气的攻击，能够经得起高温的考验，并保持良好的活性，易被助焊剂溶解与破块，可以保持良好的上锡能力。

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