1 OSP膜厚的检测

　　目前大部分PCB厂都是采用UV紫外光谱仪来测定OSP膜厚的，原理主要是利用OSP膜中的咪唑类化合物在紫外区有较强吸收的特性，再通过测定该处极大时的吸光度而折算出OSP的膜厚，这种方法简单易行，但测试误差较大。还有一种方法是使用FIB技术测量OSP膜的实际厚度[6]。PCB厂在生产时需要使用合适的方法检测和管控OSP膜的厚度，确保OSP膜的厚度符合标准要求。

　　由于OSP 膜极薄, 若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将发生氧化，可焊性变差，经过回流焊制程后，PCB 表面的OSP也会裂解变薄，容易导致PCB铜箔氧化，可焊性变差。

　　OSP板来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。PCB板与板之间要使用隔离纸隔开，避免划伤或摩擦损坏OSP膜。

　　不能直接暴露在日照环境下,要储存在相对湿度:30~70%，温度:15~30℃的环境下,保存期限小于 6个月，建议使用专用的防潮柜储存。如PCB受潮或过期，不能烘烤，只能退回PCB厂进行OSP重工。

　　a. PCB开封前需检查PCB包装是否有破损，湿度显示卡是否有变色，如有破损或变色，则不能使用。开封后8小时内需上线生产，建议使用多少开封多少，未生产完或尾数的PCB要及时使用真空包装。

　　b.需要控制好SMT车间的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。

　　c. 印刷锡膏的PCB应尽快贴装完元件过炉，尽量避免印刷错误或贴装问题导致洗板，因为洗板会损害OSP膜，如确实要洗板，不能使用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏，清洗后的PCB在2小时内需完成焊接。

　　d. SMT单面贴片完成后，需要在24小时内完成第二面SMT元件的贴装，最长36小时内要完成DIP（插件）元件的选择焊或波峰焊焊接。

　　e. 由于OSP表面处理的PCB相对其它表面处理的PCB锡膏流动性会差一些，焊点容易露铜。钢网开口设计时可适当加大一些，建议按焊盘1:1.05或1:1.1开孔，但需要注意做好CHIP 元件的防锡珠处理。

　　f. OSP板回流焊时的峰值温度和回流时间在满足焊接质量的情况下建议尽量偏制程窗口的下限，峰值温度和回流时间尽量低一点；生产双面板时，建议将生产第一面（小元件面）的温度适当调低一些，两面的温度分开设置，减少高温对OSP膜的损伤。如有条件的，推荐使用氮气生产，可有效改善双面OSP板第二面焊盘氧化焊接不良的问题。『