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金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“一种集成化钽电容承载结构”的专利，授权公告号 CN 222440360 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开的一种集成化钽电容承载结构，包括承载铜台，其为一体成型的阶梯结构，承载铜台的顶部涂覆有镍金层，承载铜台的底部涂覆有OSP有机焊膜，承载铜台的内部填充有环氧玻璃纤维板以及树脂。集成化钽电容承载结构，以纯金属铜作为回路导通，取代铁镍合金导通的方式，通过集成化钽电容承载结构有效减少传统钽电容组合零部件个数，以金属化孔去掉传统的引线框架导电，有效缩小产品外形，提高集成度，使成品ESR得到有效降低，避免漏电问题，以底部钻孔引出的结构取代传统的侧边引出结构，以一体式集成化电路板取代传统结构的多项零部件，避免侧边框架对水平方向上的空间占用。
天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可2个。