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金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种PTH孔OSP膜厚测量方法及OSP镀膜方法”的专利，公开号 CN 118706053 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及印刷线路板技术领域，公开了一种PTH孔OSP膜厚测量方法及OSP镀膜方法，包括步骤：S100、获取具有PTH孔的待测样板：在PCB板上划分PTH孔待测区域，并将所述PTH孔待测区域从所述PCB板上锣取作为待测样板；S1 0 1、获取切割样板；S102、在所述切割样板上标识截面切割路径；S103、在所述切割样板上沿所述截面切割路径喷涂金属保护层；S104、沿所述截面切割路径对所述PTH孔垂直向下切割，获得切割截面；S105、对所述切割截面进行观察，测量所述PTH孔内的OSP膜厚度。本发明的有益效果：直接将PTH孔进行切割，得到PTH孔内OSP膜的实际厚度，并避免在切割过程中对OSP膜造成破坏，提高测量稳定性以及测量精度，测量效率高。