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OSP 是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合 Rohs 指令要求的一种工艺。OSP 是Organic solderability Preservatives 的简称，中译为有机保护膜，又称护铜剂。英文亦称之Preflux.简单的说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供...
OSP 是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合 Rohs 指令要求的一种工艺。OSP 是Organic solderability Preservatives 的简称，中译为有机保护膜，又称护铜剂。英文亦称之Preflux.简单的说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做的好。OSP 工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤，必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的 OSP 膜（指未焊接的连接盘上 OSP 膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。 OSP 的工艺流程 除油----二级水洗---微蚀----二级水洗----酸洗---DI 水洗---成膜风干---DI 水洗----干燥