电话
0596-6011789
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈
（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅
速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为
OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊
料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时
的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种
技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从199
OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。OSP工艺的不足之
处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），贮藏和运输过程中必须要精心操作。
同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色
或裂缝，影响可焊性和可靠性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使
用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透
明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商对这些方面的质量稳定性较难评
OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术
OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将的印制板浸入一种水溶液中，
通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能
保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅
或于第一面上件完成后24hr＇s内上完第2面，若有状况时,建议先将板子置
【OSP的工艺流程】除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→酸洗→DI水洗→成膜风
OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流
焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不
能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。
膜厚只能依照如下方法用UV分光光度计测定。关于UV机的规格，不必使用双光路
1.将27.8克36%的盐酸与100克甲醇混合，用纯水稀释到1.0升，以备足“溶解
2.准备测试样品，为了去除样片铜层表面的铬酸盐镀层和确保活性组分的化学活性，
3.将样片CS-26-F1工序的全过程处理，再将其切成合适尺寸：Scm2(例如4x4cm2)，
4.溶解涂覆层，为了完全溶解已经开成的涂覆层，在将切下的小片放入盛有Vml（例
5.测试涂覆层溶解液。去处小板后，以“溶解液”为参比液。在284nm附近测定上
8.真空包裝後於恒溫恒濕環境下：3個月（溫度15~35℃，相對溼度RH50%）。
9.拆封後：5天（溫度15~35℃，相對溼度RH50%）（3个月期限内）。
11.單面上件後：48小時使用完畢，建議用低溫櫃保存，不建議线.IRReflow後：48小時使用完畢，置放環境以室溫，相對溼度50%較佳，且避
15.9.OSP皮膜無鉛迴流焊條件下，260℃下可耐受至少3次，耐熱能力逐次遞減。
16.10.OSP皮膜可耐熱及耐濕，但不耐酸及有機溶劑，儲存時保存在相對濕度低的
前板子是否已完全洗淨並徹底乾燥完全，保存之溫度應為室溫環境（15～35℃），
過波峰焊的製作工序，應使用熱硬化膠，避免使用UV硬化膠，因為UV(紫外線)
18.無鉛焊接需另外考慮260℃高溫對吸溼板材之爆板影響，板子應避免久放，怕
19.随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向
着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而
使SMT用高密度薄板（如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不
断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。OSP工艺是以化学的方法，
在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB
制造业中，OSP工艺可替代热风整平技术。OSP工艺生产的PCB板比热平工艺
生产的PCB板具有更优良的平整度和翘曲度，更适应电子工业中SMT技术的发
足PCB经受二次或三次耐热焊接的考验。由此，涂覆有机可焊保护剂（或称有机
23.除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方
25.微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因
制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定
27.成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用
28.a、工作液的有效物浓度对成膜速率有一定影响，尽量控制工作液的有效物
29.b、控制PH值的稳定（PH3.0-3.2）。PH值的变化对成膜速率的影响较大。
30.c、控制成膜液温度的稳定也是必要的。因为成膜液变化对成膜速率的影响比
31.d、成膜时间的控制。成膜时间越长，成膜厚度越大。根据实测的膜厚来确
33.OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在
过回流焊时，膜层耐不往高温（190-00°C），最终影响焊接性厚，在电子装配线
上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um
36.一般认为，经除油后，板面裸铜面在水洗后能形成水膜且在15秒钟内不破
41.d、随生产板浸入生产线内的除油缸中，并于微蚀缸后取出（保证浸蚀时间
51.a、将一片40mmX50mm的单面裸铜板与生产板一起在OSP生产线.b、将已处理的板放在一干净的250ml烧杯中；
2021-2022年广东省河源市全科医学(中级)基础知识专项练习(含答案).pdf
2022-2023年一级建造师之一建建筑工程实务训练试卷包含答案.pdf
跨学科实践活动5 调查日常生活中的金属废弃物及其回收利用（课件）九年级化学上册（沪教版2024）.pptx
Unit 2 English and Chinese（课件） 教科版（2024）英语三年级上册.pptx
3.3气压带和风带对气候的影响（第1课时）（课件）高二地理（人教版2019选择性必修1）.pptx
3.2 世界的地形 课件-七年级地理上学期人教版（2024）.pptx
7.1燃料的燃烧（燃料燃烧的调控）（课件）九年级化学上册（人教版2024）.pptx
Unit 2 Were family Section A Pronunciation 2a-2e 课件 人教版（2024）英语七年级上册.pptx
Unit 1 Lesson 1 A trip to China 七年级英语下册冀教版（2024）.pptx
第11课 览《清明上河图》品“人间烟火气——”辽宋夏金元的经济、社会与文化 高一上学期统编版（2019）必修中外历史纲要上.pptx
RISN-TG012-2011建设工程项目经理执业导则(扫 描 版).pdf
原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者