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业界俗称的Entek是指美商Enthone公司近年来所提供一种“有机护铜剂＂之湿制程技术,目前正式的商品名称是EntekPlusCU-106A。事实上这就是“有机保焊剂＂(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat，以及日本流行的Cucoat等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表面终饰FinalFinish。
此等OSP制程的反应原理，是“苯基三连唑＂BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均0.35μm或14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂＂即着眼于后者之功能。
目前OSP各种商品均已经过多次改进,实用上均可耐得住数次高温高湿环境的考验，得以维持不错的焊锡性。故而某些讲究焊垫平坦性的主机板，与面积较大的附加卡(Add-oncard)等板类，其等焊垫处理已逐渐选用OSP制程，其目的当然是针对SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性的考量。实际上其操作成本并不比喷锡便宜,不过在整体环保上似较有利。
但当板面已有金手指或其他局部金面时，则经过OSP(Entek)流程后,该等镀金表面上也会生长出一层薄浅棕色的异常皮膜，不过在
走过IRreflow后此浅棕色的异常皮膜会被去除.,然而一般比较挑剔外观的用户则很难放心允收。
“RGroup＂,也决定了皮膜的保护能力与防止氧气渗透的功效。不过但此层皮膜却与各种助焊剂遭遇时，