什么是OSP工艺线路板？OSP的工艺流程是什么

　　在pcb生产过程中，表面工艺分为有铅喷锡，无铅喷锡，OSP等等，OSP具有成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)等优点。过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。下面pcb打样厂家详细的介绍一下什么是OSP工艺线路板及OSP工艺流程。

　　OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。

　　这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

　　除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥

　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

　　成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。

　　膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200C)，最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。