osp工艺和喷锡工艺OSP板化金板化银板喷锡板等区别isdoc

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　　OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文） 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程 的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍 不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降 低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端 将会面临焊接上的挑战。 虽然银本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银并非以往单纯的金属 银，而是跟有机物共镀的有机银因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSF 此类基板最大的问题点便是黑垫(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用 的，但国内厂商大多使用此制程。 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本 因为Cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，

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