osp线路板指的是那些？_福建奕全电子有限公司

osp线路板指的是那些？

产品时间：2025-06-03 09:57

简要描述：

OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通... OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solde...

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　　OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通...

　　OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平（即喷锡）工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价位较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

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