OSP介绍_

　　可焊性变差，经过回流焊制程后，PCB表面有机涂料也会变薄，导致PCB铜箔容易氧化。所

　　(a) OSP PCB來料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的

　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形

　　成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合

　　成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且

　　(f)OSP PCB不可以烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。假若空板超过使用期限，可以退厂商

　　OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB由喷锡改为OSP时,钢网最

　　好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因

　　目视检验标准,焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面

　　(c)为了防止OSP PCB在SMT制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度

　　问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT测试点及DIP贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致

　　方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

　　其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，

　　例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），

　　低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十

　　测试焊盘。所以强烈建议不要直接对的铜焊盘进行探测，要求在开制钢网时考虑给所有测

　　(b)当PCB印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发

　　(c)重工完成后的PCB，应该在2小时内完成当次重工PCB面的SMT焊锡作业。

　　PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的

　　厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响

　　焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在

　　OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选

　　OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。

　　同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，

　　锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。

　　(b)不可暴露于直接日照环境,保持良好的仓库储存环境，相对湿度: 30~70%,温度: 15~30

　　(c)在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡，并于12小时内上线，绝对不要一次拆开好多

　　包，万一打不完，或者设备出了点很么问题要用很长时间解决，那就容易出问题。印刷之后尽

　　在首次的有氧加热情况下通孔里的OSP（不耐热的品种）会与焊盘上一样产生部分乃至全

　　部的分解，以至于有漏出基材的可能，这可通过OSP的变色程度观察到，而分解和氧化的OSP

　　残留物溶解性和流动性都会显著的下降，非原焊剂可对付的，通孔的主要焊接面积在内孔，内

　　为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要

　　以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露

　　(a)在锡膏印刷钢板设计时,尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D版PCBA焊锡质量

　　回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的

　　时候可能会出现焊盘吃锡问题，当然，出现这个情况也说明板子的耐高温不过关。

　　对双面装配，首次回流需要氮气环境来维持第二面的可焊性。现在的OSP也会在有助焊剂

　　和热的时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时回流或波峰焊

　　英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机

　　皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧

　　化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此

　　快过炉不要停留，因为锡膏里面的助焊剂对OSP皮膜腐蚀很强。保持良好的车间环境：相对湿

　　度40~60%,温度: 22~27℃)。生产过程中要避免直接用手接触PCB表面，以免其表面受汗

　　(d)SMT单面贴片完成后，必须于24小时内要完成第二面SMT零件贴片组装。

　　(e)完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长36小时）完成DIP手插件。

　　透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所

　　OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量

　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过

　　分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果

　　采用OSP表面处理，如果测试点没有被焊料覆盖，将导致在ICT测试时，出现针床夹具的

　　接触问题。有很多任务艺因素会影响ICT测试效果，其中的一些因素是：OSP提供商类型、在

　　回流炉中经过的次数、是否波峰工艺、氮气回流还是空气回流，以及在ICT时的模拟测试类型

　　等。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP层，将只会导致损坏并戳穿PCA测试过孔或者

　　分受欢迎，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。

　　目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，