OSP在PCB板上的应用

　　OSP 在 PCB 板上的应用 OSP 在 PCB 板上的应用 2010-07-01 1625OSP 在 PCB 板上的应用 摘要本文主要介绍 OSP 在 PCB 板上应用时的流程及维护事项。OSP 以其简单、方便、节约的特性在 PCB 板上的使用范围越来越广得到了各电路板厂商及其客户的认可在以环境保护为主题的当今社会OSP 的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性。 在社会高速发展的今天环境保护要求电路板行业减少污染而按照传统的工艺如喷锡(又名热风整平)。在 2005 年之前是有铅时代当时常用6337 的铅锡进行加工电路板大家知道铅是一种有害的物质对水...

　　OSP 在 PCB 板上的应用 OSP 在 PCB 板上的应用 2010-07-01 1625OSP 在 PCB 板上的应用 摘要本文主要介绍 OSP 在 PCB 板上应用时的流程及维护事项。OSP 以其简单、方便、节约的特性在 PCB 板上的使用范围越来越广得到了各电路板厂商及其客户的认可在以环境保护为主题的当今社会OSP 的应用更显示出其在电路板表面处理的优越性。 在社会高速发展的今天环境保护要求电路板行业减少污染而按照传统的工艺如喷锡(又名热风整平)。在 2005 年之前是有铅时代当时常用6337 的铅锡进行加工电路板大家知道铅是一种有害的物质对水质和气体都有不同程度的影响。从 2006 年开始在各终端客户及政府的要求下改变为无铅(用锡银铜或锡铜作为焊接的原料)此工艺对环境的影响减少但成本无形中增加了不少且银和铜都为重金属。为降低成本保护环境在 PCB 板上应用 OSP 将成为一种趋势。 一、认识 OSP 1.OSP 是一组英文缩写Organic Solderability Preservative)称为有机可焊性保护剂又称为耐热预焊剂在电路板业界中称为防氧化剂。 2.OSP 的组成一般的成份为烷基苯并咪唑有机酸氯化铜及去离子水等。 二、OSP 的优点 1.热稳定性在与同样为表面处理剂的 FLUX 比较时发现 OSP 二次加热235℃后表面无氧化现象保护膜未被破坏。分别取 OSP 的样本及 FLUX 的样本两个同时放入 60℃90%的恒温恒湿箱中一周后OSP 的样本无明显变化而 FULX 的样本表面出现$小点即被加热后氧化。 2.管理简单性OSP 的工艺比较简单也容易操作客户端可以使用任何一种焊接方式对其进行加工不需要特殊处理在电路板生产时不必考虑表

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