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我们前面提到，在表面处理中喷锡和OSP 的方式比较多，成本也低。那么什么是OSP
我们通常说 铜面OSP 指的是有机保焊膜，行业内也成为 护铜剂。本质目的还是PCB板焊点的保护。同样使用化学方法，在PCB焊点上形成一层有机保护膜，这个膜能能有效阻止铜被氧化，但是要求在焊接元器件的时候，这层膜又很容易被去掉。这个就是OSP 的作用，但是这个膜的厚薄，和有效性能都和化学药水有很大关系。
OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点：
b. OSP膜耐热冲击性能好，适合无铅工艺及单双面板加工，并与任意焊料兼容；
g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性；
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。这些都和好的化学药水有很大关系。
所以对于护铜剂的保护 要求：（能与铜原子产生错合物 (COMPLEX COMPOUND)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。）
放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜（OSP）→吸干→DI水洗→吹干→烘干→吹干→烘干→收板返回搜狐，查看更多