电话
0596-6011789
OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是电路板加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就来谈谈OSP工艺的优缺点。
OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层，这便是与其它表面处理工艺的不同之处，OSP是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜，电脑主板有很多采用OSP工艺。
这层有机物薄膜可以使线路板焊接之前保证内层铜箔不会被氧化，焊接的时候，一经加热，这层膜便会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。
2、OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。这样一来测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、OSP不耐腐蚀，容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理，打开包装后需在24小时内用完。