天准将参加2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛

产品时间:2025-06-15 07:51

简要描述:

随着全球IC封装基板市场的快速发展,玻璃基板作为新一代封装材料,正以其优异的性能成为行业焦点。据市场预测,2029年全球IC封装基板市场规模将达315.4亿美元。而在中国市场,玻璃...

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  随着全球IC封装基板市场的快速发展,玻璃基板作为新一代封装材料,正以其优异的性能成为行业焦点。据市场预测,2029年全球IC封装基板市场规模将达315.4亿美元。而在中国市场,玻璃基板产业同样蓬勃发展,中国产厂商凭借显著的成本优势,正加速推动玻璃基板国产化进程,市场空间巨大。

  在此背景下,天准科技荣幸受邀参加由艾邦主办的2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛,与全球业界领先的专家、学者及企业代表,共同探讨玻璃基板的未来趋势、技术创新及市场机遇。

  天准,卓越视觉装备平台企业,致力以人工智能技术推动工业数智化发展!作为中国科创板首批上市公司,天准自2005年成立以来,始终保持高强度研发投入,铸就人工智能和精密光机电两大技术体系,打造行业领先的技术平台。天准专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域,提供业界领先的高端视觉装备产品,以人工智能成就现代工业之美。在玻璃基板领域,天准凭借高精度测量与检测技术,为行业客户提供高效、可靠的解决方案,助力玻璃基板生产工艺的优化与产品质量的提升。

  3月19日,诚邀业界同仁莅临2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛,与天准科技共话行业未来,携手开创玻璃基板产业的新篇章!返回搜狐,查看更多

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