电话
0596-6011789
缺点：由于喷焊板表面平整度差，不适用于小间隙、小零件的引脚焊接。在印刷电路板加工过程中容易产生焊珠，这容易导致对细间距元件的短路。当用于双面贴片工艺时，由于第二面经过了高温回流焊，很容易喷锡并重新熔化，导致锡珠或类似的水滴受重力影响形成滴下的球形锡点，导致表面更加不平整，进而影响焊接问题。
喷锡技术曾在印刷电路板表面处理技术中占据主导地位。在20世纪80年代，超过四分之三的多氯联苯使用锡喷涂技术，但该行业在过去十年中一直在减少锡喷涂技术的使用。据估计，目前约有25%-40%的多氯联苯使用喷锡技术。喷锡过程是肮脏、令人不快和危险的，所以它从来都不是人们喜欢的过程。然而，对于较大的元件和具有较大间距的导线，喷锡工艺是一种很好的工艺。在高密度印刷电路板中，喷锡工艺的平整度会影响后续的组装；因此，喷锡工艺一般不用于高密度纤维板。随着技术的发展，工业上出现了喷锡工艺，适用于组装间距较小的QFP和BGA，但实际应用较少。目前，一些印刷电路板制造商使用OSP工艺和浸金工艺代替喷锡工艺；随着技术的发展，一些工厂采用了沉积锡和银的工艺。除了近年来的无铅化趋势外，喷锡工艺的使用也受到进一步限制。虽然目前已经出现了所谓的无铅喷锡，但这将涉及到设备的兼容性
(数量必须是50的倍数.且大于500)立即计价产品中心PCB打样/小批量SMT贴片组装电子制造解决方案电路板抄板服务支持厚铜电路板打样四层板打样六层板打样开贴片钢网关于公司关于我们工厂环境车间展示付款方式交货周期新闻资讯行业资讯技术中心特殊工艺pcb100问PCBA全球服务热线