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随着现代生活越来越智能化，也就需要更多高精密的电子产品来承载这些，这些都离不开
喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层高精密度的PCB板，广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。
不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
随着技术的进步，业界PCB打样现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。目前一些PCB打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。
以上就是什么是PCB喷锡板?PCB喷锡板的优缺点有哪些的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCB喷锡板资讯知识，可关注深圳市联合多层线路板有限公司的更新。返回搜狐，查看更多