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（PCB，即Printed Circuit Board）从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等
。其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层（4-46层）高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。
喷锡（Hot air solder leveling）是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除
。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺（注意不是镀金工艺），利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。
1.在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。