电话
0596-6011789
OSP代表有机可焊性防腐剂。顾名思义，它是一种有机涂层，应用于 PCB 的铜迹线，以保护它们免受氧化并保持可焊性。
OSP涂层含有一种有机酸，该有机酸与铜表面发生反应，形成仅几个原子厚的保护层。这可以防止空气到达铜并使其氧化。
OSP具有保护铜、保持可焊性和低成本的能力，具有一些主要优势，但也必须根据设计需求明智地应用。
通过更严格的过程控制，这些限制是可以管理的。但是，在应用OSP时，它们确实需要意识到这一点。关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！返回搜狐，查看更多