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一、线路板喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面线路板喷锡，而沉锡线路板是包括线路也有锡，沉锡线路板是用化学方法在线路板焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。
二、喷锡线路板，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。
三、喷锡板与沉锡板两种锡的成分是不同的，线路板沉锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液。但线路板喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（不用纯锡的，熔点高）
四、化学沉锡，是对焊盘表面保护的一种表面处理形式，如同OSP、沉金、沉银等一样，主要是对表面铜箔（PAD位）起保护作用；
五、沉锡，是线路板工厂在走二铜工艺时，对线路、孔铜等进行蚀刻前保护的一个过程工艺，在蚀刻后就退掉保护锡，再转入下一生产工序阻焊工序进行阻焊印刷！所以在SMT贴片厂是看不到沉锡工艺。
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