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本实用新型公开了一种双面喷锡板结构,包括喷锡板主体,所述喷锡板主体的内部开设有若干个引脚孔,所述引脚孔的内部设置有金属连接片,所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位置处设置有金属引脚,上下端面之间的金属引脚通过金属连接片固定连接,相同端面之间的金属引脚之间通过铜箔线路相连接,所述铜箔线路设置在喷锡板主体上下端面上,本实用新型为一种双面喷锡板结构,通过设置保护层、散热板和散热槽等,达到了提高喷锡板散热效果,解决了目前的喷锡板在生产加工过程中,受热容易发生爆裂,主要原因除了板材质量问题以外,在于喷锡
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210202201 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 2.X (22)申请日 2019.05.29 (73)专利权人 广德通灵电子有限公司 地址 242200 安徽省宣城市广德经济开发 区PCB产业园 (72)发明人 吴瑜 (74)专利代理机构 合肥鼎途知识产权代理事务 所(普通合伙) 34122 代理人 叶丹 (51)Int.Cl. H05K 3/34(2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 一种双面喷锡板结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种双面喷锡板结构,包 括喷锡板主体,所述喷锡板主体的内部开设有若 干个引脚孔,所述引脚孔的内部设置有金属连接 片,所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位 置处设置有金属引脚,上下端面之间的金属引脚 通过金属连接片固定连接,相同端面之间的金属 引脚之间通过铜箔线路相连接,所述铜箔线路设 置在喷锡板主体上下端面上,本实用新型为一种 双面喷锡板结构,通过设置保护层、散热板和散 热槽等,达到了提高喷锡板散热效果,解决了目 前的喷锡板在生产加工过程中,受热容易发生爆 裂,主要原因除了板材质量问题以外,在于喷锡 U 板散热效果较差的问题。 1 0 2 2 0 2 0 1 2 N C CN 210202201 U 权利要求书 1/1页 1.一种双面喷锡板结构,包括喷锡板主体(1),其特征在于:所述喷锡板主体(1)的内部 开设有若干个引脚孔(4),所述引脚孔(4)的内部设置有金属连接片(5),所述喷锡板主体 (1)的上下端面上对应引脚孔(4)位置处设置有金属引脚(6),上下端面之间的金属引脚(6) 通过金属连接片(5)固定连接,相同端面之间的金属引脚(6)之间通过铜箔线)相连接, 所述铜箔线所述的一种双面喷锡板结构,其特征在于:所述金属引脚(6)和铜箔 线)的上下端面上设置有保护层(9)。 3.根据权利要求2所述的一种双面喷锡板结构,其特征在于:所述喷锡板主体(1)的左 右两侧端面上固定安装有侧安装板(2),所述侧安装板(2)上开设有若干个安装孔(3)。 4.根据权利要求3所述的一种双面喷锡板结构,其特征在于:所述喷锡板主体(1)包括 散热板(10)、第一环氧树脂基板(11)和第二环氧树脂基板(12),第一环氧树脂基板(11)和 第二环氧树脂基板(12)分别设置在散热板(10)的上下两侧,所述散热板(10)的上下端面上 开设有左右对称分布的紧固凹槽(13),所述第一环氧树脂基板(11)和第二环氧树脂基板 (12)靠近散热板(10)的一侧端面上对应紧固凹槽(13)处设置有适配凸起(14),所述适配凸 起(14)插接在紧固凹槽(13)的内部,所述第一环氧树脂基板(11)和第二环氧树脂基板(12) 靠近散热板(10)的一侧端面上设置有粘胶层(15)。 5.根据权利要求4所述的一种双面喷锡板结构,其特征在于:所述散热板(10)的上下端 面上固定安装有导热金属板(16),所述散热板(10)的内部开设有散热槽(17),所述散热槽 (17)的内部固定安装有若干个加强筋(18)。 6.根据权利要求5所述的一种双面喷锡板结构,其特征在于:所述散热板(10)的前后端 面上开设有若干个上下对称分布的插接孔(19),所述插接孔(19)设置在散热槽(17)的上下 两侧,所述散热板(10)的前后两侧设置有隔离盖(20),所述隔离盖(20)靠近散热板(10)的 一侧端面上对应插接孔(19)位置处设置有插杆,所述隔离盖(20)通过插杆和插接孔(19)固 定安装在散热板(10)上。 2 2 CN 210202201 U 说明书 1/3页 一种双面喷锡板结构 技术领域 [0001] 本实用新型涉及喷锡板技术领域,具体为一种双面喷锡板结构。 背景技术 [0002] 印刷电路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等,其中的 喷锡板是一种常见类型的PCB板,一般为多层(4-46层)高精密度的PCB板,在各类电子设备、 通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到,喷锡是PCB板在生产制作 工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有暴露在 外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除,因为喷锡后 的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好。 [0003] 目前的喷锡板在生产加工过程中,受热容易发生爆裂,主要原因除了板材质量问 题以外,在于喷锡板散热效果较差。 实用新型内容 [0004] 本实用新型的目的在于提供一种双面喷锡板结构,以解决上述背景技术中提出的 问题。 [0005] 为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案: [0006] 一种双面喷锡板结构,包括喷锡板主体,所述喷锡板主体的内部开设有若干个引 脚孔,所述引脚孔的内部设置有金属连接片,所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位 置处设置有金属引脚,上下端面之间的金属引脚通过金属连接片固定连接,相同端面之间 的金属引脚之间通过铜箔线路相连接,所述铜箔线路设置在喷锡板主体上下端面上。 [0007] 优选的,所述金属引脚和铜箔线路上设置有喷锡层,所述喷锡板主体的上下端面 上设置有保护层。 [0008] 优选的,所述喷锡板主体的左右两侧端面上固定安装有侧安装板,所述侧安装板 上开设有若干个安装孔。 [0009] 优选的,所述喷锡板主体包括散热板、第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板,第 一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板分别设置在散热板的上下两侧,所述散热板的上下端 面上开设有左右对称分布的紧固凹槽,所述第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板靠近散 热板的一侧端面上对应紧固凹槽处设置有适配凸起,所述适配凸起插接在紧固凹槽的内 部,所述第一环氧树脂基板和第二环氧树脂基板靠近散热板的一侧端面上设置有粘胶层。 [0010] 优选的,所述散热板的上下端面上固定安装有导热金属板,所述散热板的内部开 设有散热槽,所述散热槽的内部固定安装有若干个加强筋。 [0011] 优选的,所述散热板的前后端面上开设有若干个上下对称分布的插接孔,所述插 接孔设置在散热槽的上下两侧,所述散热板的前后两侧设置有隔离盖,所述隔离盖靠近散 热板的一侧端面上对应插接孔位置处设置有插杆,所述隔离盖通过插杆和插接孔固定安装 在散热板上。 3 3 CN 210202201 U 说明书 2/3页 [0012] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种双面喷锡板结构,喷锡板主体通 过引脚孔内部的金属连接片连通两侧端面的金属引脚,一侧的金属引脚通过铜箔线路连 通,实现线路连通,安装板和安装孔方便对喷锡板主体抓持和安装,通过紧固凹槽和适配凸 起,方便对散热板的对位安装,通过粘结层进行固定粘结,散热板通过导热金属板对喷锡板 主体的热量进行传导,通过散热槽进行散热,加强筋对散热槽起到了加固作用,通过隔离盖 对散热板上的散热槽可进行封闭,在浸入焊锡池中时,隔离盖可有效避免散热槽内部进入 焊锡,后续将隔离盖取下,方便进行散热。本实用新型为一种双面喷锡板结构,通过设置保 护层、散热板和散热槽等,达到了提高喷锡板散热效果,解决了目前的喷锡板在生产加工过 程中,受热容易发生爆裂,主要原因除了板材质量问题以外,在于喷锡板散热效果较差的问 题。 附图说明 [0013] 图1为一种双面喷锡板结构的结构示意图; [0014] 图2为一种双面喷锡板结构中喷锡板主体的爆炸结构示意图; [0015] 图3为一种双面喷锡板结构中散热板的前侧结构示意图。 [0016] 图中:1-喷锡板主体,2-侧安装板,3-安装孔,4-引脚孔,5-金属连接片,6-金属引 脚,7-铜箔线-第二环氧树脂 基板,13-紧固凹槽,14-适配凸起,15-粘胶层,16-导热金属板,17-散热槽,18-加强筋,19- 插接孔,20-隔离盖。 具体实施方式 [0017] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。 [0018] 请参阅图1~3,本实用新型提供一种技术方案:一种双面喷锡板结构,包括喷锡板 主体1,所述喷锡板主体1的内部开设有若干个引脚孔4,所述引脚孔4的内部设置有金属连 接片5,所述喷锡板主体1的上下端面上对应引脚孔4位置处设置有金属引脚6,上下端面之 间的金属引脚6通过金属连接片5固定连接,相同端面之间的金属引脚6之间通过铜箔线 相连接,所述铜箔线通过引脚孔4内部的金属连接片5连通两侧端面的金属引脚6,一侧的 金属引脚6通过铜箔线连通,实现线和铜箔线的上下端面上设 置有保护层9,通过喷锡层8对铜箔线进行覆盖,提高后续锡焊效果,保护层9对喷锡板主 体1在喷锡过程中起到保护作用,同时方便后续将焊锡刮除。 [0021] 所述喷锡板主体1的左右两侧端面上固定安装有侧安装板2,所述侧安装板2上开 设有若干个安装孔3。 [0022] 安装板2和安装孔3方便对喷锡板主体1抓持和安装。 [0023] 所述喷锡板主体1包括散热板10、第一环氧树脂基板11和第二环氧树脂基板12,第 4 4 CN 210202201 U 说明书 3/3页 一环氧树脂基板11和第二环氧树脂基板12分别设置在散热板10的上下两侧,所述散热板10 的上下端面上开设有左右对称分布的紧固凹槽13,所述第一环氧树脂基板11和第二环氧树 脂基板12靠近散热板10的一侧端面上对应紧固凹槽13处设置有适配凸起14,所述适配凸起 14插接在紧固凹槽13的内部,所述第一环氧树脂基板11和第二环氧树脂基板12靠近散热板 10的一侧端面上设置有粘胶层15。 [0024] 通过紧固凹槽13和适配凸起14,方便对散热板10的对位安装,通过粘结层15进行 固定粘结。 [0025] 所述散热板10的上下端面上固定安装有导热金属板16,所述散热板10的内部开设 有散热槽17,所述散热槽17的内部固定安装有若干个加强筋18。 [0026] 散热板10通过导热金属板16对喷锡板主体1的热量进行传导,通过散热槽17进行 散热,加强筋18对散热槽17起到了加固作用。 [0027] 所述散热板10的前后端面上开设有若干个上下对称分布的插接孔19,所述插接孔 19设置在散热槽17的上下两侧,所述散热板10的前后两侧设置有隔离盖20,所述隔离盖20 靠近散热板10的一侧端面上对应插接孔19位置处设置有插杆,所述隔离盖20通过插杆和插 接孔19固定安装在散热板10上。 [0028] 通过隔离盖20对散热板10上的散热槽17可进行封闭,在浸入焊锡池中时,隔离盖 20可有效避免散热槽17内部进入焊锡,后续将隔离盖20取下,方便进行散热。 [0029] 对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而 且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新 型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新 型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含 义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制 所涉及的权利要求。 [0030] 此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包 含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当 将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员 可以理解的其他实施方式。 5 5 CN 210202201 U 说明书附图 1/3页 图1 6 6 CN 210202201 U 说明书附图 2/3页 图2 7 7 CN 210202201 U 说明书附图 3/3页 图3 8 8
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